发布时间:2024-06-21 | 浏览:312
2024年5月31日由浙江丽水云和招商领导与中科云富产业基金、金盒企业管理集团组成的考察团在江苏盐城、南通分别进行半导体项目考察,政府招商办与半导体企业代表齐聚一堂,就招商引资相关事宜进行了深入交流与探讨。
此次行程包括: 上午9:00 前往江苏凯嘉电子科技有限公司考察交流 江苏凯嘉电子科技有限公司介绍: 江苏凯嘉电子科技有限公司成立于2020年9月,位于江苏省盐城市建湖县经济开发区(电子信息产业园内),是一家专业从事半导体集成电路异构集成模块设计与制造的科技创新型企业,提供包括焊线类、倒装类、系统集成类、异质异构类、xD集成等产品的封装设计、技术开发、产品认证、可靠性实验,系统性测试,量产支持等一站式服务。 下午15:00 到达南通,考察江苏华存电子科技有限公司 江苏华存电子科技有限公司介绍: 江苏华存电子科技有限公司2017年9月成立于南通高新区,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的高科技公司。公司成立以来持续投入研发,视提升国家存储芯片自主研发和存储产品自制技术能力为己任。 公司科研能力处于国内领先国际先进地位,研发管理团队有深厚技术积累与行业经验。在芯片架构设计、硬件软件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片与方案效能优化等方面具有丰富实操经验。公司已形成存储芯片设计加存储解决方案设计、生产及销售一条龙的成熟产业链,主控设计与方案设计能力均已达到国际领先技术标准。 江苏华存研发团队在过去十年历经多个存储芯片时代更迭,成功量产流片包括PCIe Gen3,SATA Gen3,eMMC5.1,USB3.0等多代芯片,累计出货超10亿颗,应用解决方案累计产值破五百亿。团队经过两年来持续深耕研发,2018年11月举办的“中国.南京ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会”上,发布国内自研首颗嵌入式40纳米工规级存储芯片 HC5001及应用存储解决方案并已导入量产,兼具高兼容性和高稳定度,真正意义上实现了嵌入式存储的国产国造,创下移动存储中国芯的一个里程碑。公司已取得专利许可两百余项,为国内存储集成电路产业建立起技术护城河。 此次会议旨在加强双方合作,推动半导体产业在本地区的发展,为经济增长注入新动力。会议上,政府招商办负责人首先对与会的半导体企业代表表示热烈欢迎,并详细介绍了本地区的投资环境和优惠政策。半导体产业作为高科技领域的重要支柱,具有巨大的发展潜力和市场前景。政府将全力支持半导体企业在本地区的投资兴业,提供全方位的服务和保障。接着,半导体企业代表们介绍了各自企业的发展情况和投资计划。 企业们表示,对本当下的投资环境和发展前景充满信心,并希望能够与政府进一步加强合作,共同推动半导体产业的发展。企业代表们还就投资过程中遇到的落地细节提出了交流,政府招商办负责人认真倾听并给予了积极回应。 近年来,丽水经开区抢抓国家集成电路产业发展窗口机遇期,高位推进“双招双引”战略性先导工程,“无中生有”培育形成特色半导体产业集群。截至目前,累计落地半导体产业项目35个,总投资额近640亿元,初步形成“一园一链两基地”发展格局,半导体全链条产业纳入全省集成电路产业规划,特色半导体产业平台获批省第四批“万亩千亿”新产业培育平台。 在自由交流环节,双方就半导体产业的发展趋势、技术创新、人才培养等问题进行了热烈的讨论。政府招商办负责人表示,将进一步加大对半导体产业的扶持力度,加强与企业的沟通与协作,共同解决发展中遇到的问题。同时,政府还将积极搭建平台,促进半导体企业之间的合作与交流,形成产业集聚效应。政府将加大招商引资力度,为企业提供更加优质的服务和支持;企业将加快投资进度,推动项目尽快落地投产,为地方经济发展做出贡献。本次会议的成功召开,为政府与半导体企业之间的合作搭建了良好的平台,为半导体产业的发展注入了新的活力。相信在双方的共同努力下,本地区的半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。 另外,中科云富产业基金的加入也可以助力实体企业快速发展,产业基金可以为实体企业提供资金支持,帮助企业进行扩张、投资和创新。资金可以用于购买设备、扩建厂房、培训员工等方面,提高企业的生产能力和竞争力。产业基金通常由专业的投资团队管理,他们拥有丰富的行业经验和深入的市场洞察力。他们能够为实体企业提供战略指导,帮助企业制定发展计划、市场扩展策略等,提高企业的运营效率和盈利能力。产业基金通常会投资于同一行业的多个企业,这为实体企业创造了合作的机会。通过与其他投资企业的合作,实体企业可以分享资源、技术和市场等方面的优势,实现互利共赢。
公司一期已经完成基建8.5万平方米,拥有高等级的净化车间、车规级智能制造车间,并完成了相关配套设备的投资。公司立足半导体中高端及先进产品的研发和生产, 开发的封装产品系列包括DFN系列,QFN系列,QFP系列,BGA系列,SSP,SIP, 2.5D,3D,及HI(Heterogenous Integration异构集成)等,公司同时可为客户提供客制化,差异化封装技术服务。通过先进的芯链组装互联技术,公司的产品涵盖了移动通讯类电子、智能消费类电子,车载类电子、工业类电子等应用领域,可为客户提供全方位产品应用组装和测试解决方案。