美股IPO | 软银集团旗下的英国大型半导体设计公司安谋敲定下月赴美上市！

据《日本经济新闻》8月9日报道，安谋控股公司敲定了9月在美国纳斯达克证券交易所上市的方针。安谋是软银集团旗下的英国大型半导体设计公司。在安谋赴美上市的同时，美国苹果公司和韩国三星电子有限公司等多家企业将对安谋出资。安谋上市时的总市值预计超过600亿美元，或将成为2023年全球最大一笔首次公开募股（IPO）。

安谋继今年4月提出筹备申请后，将于本月内向美国证券交易委员会正式申请上市。根据计划，之后经由纳斯达克批准，安谋将于9月中下旬挂牌上市。届时，苹果、三星、英伟达和英特尔等世界主要半导体相关企业将对安谋出资。

安谋开发作为半导体“设计图”的电路设计数据（IP），半导体制造商则以安谋的设计图为基础制造产品。安谋的设计在高电力效率等方面具有优势，适用于要求电池续航时间长的智能手机，掌握世界市场九成份额。

软银集团掌握安谋75%的股份，其余25%的股份由软银愿景基金掌握。该基金属于软银集团旗下，主要向全球人工智能（AI）相关企业投资。安谋上市后，该基金掌握的约10%至15%的股份将在市场上出售。安谋市值预计超过600亿美元，相比软银集团2016年收购安谋的价格上涨一倍，当时的收购价格是240亿英镑（约合305亿美元）。

安谋将提前分配上市时向苹果、三星、英伟达和英特尔等企业出售的股份的数个百分点。此举旨在事先确保以中长期持有为前提的投资者，稳定新股上市时的股价。

借着物联网逐渐普及的东风，安谋的盈利能力不断提高。该公司2022年度销售额达28亿美元，比软银集团对其实施收购的2016年度增长近七成。

软银集团在2016年收购安谋之后，立即将工程师数量增加了一倍，将业务扩展到自动驾驶等车载领域、支撑住宅和工厂物联网设备以及云服务的数据中心。此外，安谋还加强对在AI开发中不可或缺的图形处理器等新技术的开发。如今，该公司拥有的工程师数量占到员工总数的一半以上，通过上市筹集的资金将用于进一步招募人才。

软银集团在安谋上市后将继续持有其大多数股份，并将其作为AI战略的核心。如果安谋利用与软银通过基金出资的约440家初创企业群的合作，提高协同效应，则将有助于进一步提高企业估值。

来源：参考消息网

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